Джо Байден готовится подписать The Chips Act в присутствии CEO крупнейших американских компаний
Президент США Джо Байден сегодня, во вторник, подпишет закон о субсидиях для полупроводниковой промышленности в США «The Chips Act» на сумму $52,7 млрд. Цель субсидий — переломить ситуацию, когда большинство мировой полупроводниковой продукции производится в Азии, и в частности, в Китае. Кроме того, играет роль и напряженность вокруг Тайваня, центра мирового производства чипов. Ожидается, что доля США на мировом рынке полупроводниковой продукции в результате работы The Chips Act заметно выростет. В целом в США полагают, что оставание в производстве чипов и тот угрожает национальной безопасности США.
На подписании ожидание присутствие гендиректоров таких компаний, как Micron, Intel, Lockheed Martin, HP и Advanced Micro Devices (AMD). Также на церемонии ожидается присутствие губернаторов Пенсильвания и Иллинойс, мэров городов Детройт, Кливленд и Солт-Лейк-Сити, и ряда законотворцев.
Помимо этого, в ближайшем будущем в США ожидается выделение $200 млрд на научные работы, которые позволят лучше конкурировать с Китаем.
Агентство Reuters сообщает, что китайские лоббисты боролись с принятием этого закона. Так, посольство Китая в США заявило, что выступает «категорически против» этого закона, отмечая, что от него попахивает менталитетом «холодной войны».
