Т1 Интеграция продемонстрирует импортоопережающее решение CAE

21.08.2024
Т1 Интеграция (Холдинг Т1) примет участие в ведущем межотраслевом форуме «Микроэлектроника 2024», который состоится на федеральной территории «Сириус» с 23 по 28 сентября.

Компания представит собственную разработку в области мультидисциплинарного инженерного анализа (CAE) на своем стенде. Эксперты интегратора также выступят с докладом в рамках тематических сессий.

На стенде интегратор продемонстрирует САПР инженерного анализа, который используется для решения задач гидрогазодинамики, теплообмена, прочности, электричества, оптики, электромагнетизма и фотоники. Внедрение высокоточного анализа на ранних стадиях проектирования позволяет значительно повысить эффективность разработки и снизить затраты благодаря минимизации количества натурных экспериментов и обнаружению проблем заблаговременно.

Спикеры Т1 Интеграция примут активное участие в деловой программе мероприятия и выступят на сессиях, посвященных системам проектирования и моделирования электронных компонентов и развитию фотоники в России.

«Применение CAE позволяет снизить риски и ускорить реализацию проектов, обеспечивая создание промышленных образцов с меньшими затратами. Российские технологии мультидисциплинарного инженерного анализа не уступают западным аналогам, а в части анализа охлаждения электроники превосходят их. На форуме «Микроэлектроника 2024» мы продемонстрируем наш продукт, который обеспечивает высокую точность и скорость, а также новые возможности для анализа фотоники, электромагнетизма и целостности питания печатных плат», – Алексей Харитонович, руководитель направления инженерного анализа и продуктовой разработки, Т1 Интеграция.

Читайте также
Как ИИ помогает в работе службы технической поддержки? Почему ИИ может не справиться с некоторыми запросами клиентов? Какие навыки нужны специалистам, чтобы помогать ИИ в нестандартных ситуациях? Как можно организовать работу первой линии службы технической поддержки с использованием ИИ?

Похожие статьи