TSMC снова откладывает массовое производство 3-нм чипов
TSMC заявила, что массовое производство 3-нм чипов начнется в четвертом квартале этого года.
Тайваньские СМИ до сих пор сообщали, что TSMC начнет массовое производство 3-нм чипов примерно в конце сентября. Однако TSMC отложила массовое производство 3-нм чипов еще на три месяца. Основная причина задержки заключается в том, что спрос клиентов превысил возможности предложения из-за проблем с доставкой оборудования, пояснили в TSMC. Однако, по утверждениям представителей компании, производственные линии будут полностью запущены в следующем году.
TSMC начала массовое производство с использованием 7-нм процесса во втором квартале 2018 года и 5-нм процесса во втором квартале 2020 года соответственно. До сих пор компания переходила на следующий уровень литейных технологий каждые два года, но для запуска 3-нм техпроцесса потребовалось больше времени.
В этих условиях успех Samsung Electronics в массовом производстве 3-нм чипов вновь привлекает внимание мировой полупроводниковой промышленности. Samsung официально объявила о массовом производстве 3-нм чипов 30 июня и отгрузила свои первые серийные чипы 25 июля.
Источник: www.businesskorea.co.kr