Энергоэффективное решение для высокопроизводительных вычислений с применением жидкостного охлаждения всех электронных компонент от РСК
В рамках участия в международной конференции-выставке ISC’11 компания РСК представила уникальное энергоэффективное решение для высокопроизводительных вычислений (HPC) с применением жидкостного охлаждения всех электронных компонент.
Это второе поколение энергоэффективных суперкомпьютерных и инфраструктурных решений РСК для сегмента НРС, которое реализует передовое жидкостное охлаждение для существующих серверных плат на базе процессоров Intel, изначально созданных для традиционных систем с воздушным обдувом электронных компонент.
Новое решение поддерживает широкодоступные серверные платы на базе процессоров Intel® Xeon® серии 5600 от нескольких производителей. Кроме того, готовится к выпуску в серию решение с поддержкой серверных процессоров Intel следующего поколения (под кодовым названием Sandy Bridge) и ускорителей, подключаемых по стандарту PCI Express.
«Для удобства использования нашей технологии РСК анонсирует коммерческую доступность законченного продукта, состоящего из вычислительного кластерного модуля с производительностью до 15 TFLOPS, построенного на основе процессоров Intel с использованием сетей Infibniband и Gigabit Ethernet, и интегрированного с системами электроснабжения и охлаждения, системой хранения и оптимизированным программным обеспечением для НРС. Такое интегрированное кластерное решение готово для поставки конечным заказчикам. При этом производительность будет увеличена до 30 TFLOPS при появлении серверных процессоров Intel следующего поколения, и существует возможность дальнейшего расширения системы с помощью ускорителей на основе той же инфраструктуры», — отметил Алексей Шмелев, исполнительный директор компании РСК.
Применение стандартных вычислительных компонент, высокая энергоэффективность и гибкость в дальнейшем развитии позволяют использовать новое решение компании РСК не только в области высокопроизводительных вычислений, но и легко оптимизировать его для построения решений на базе технологий облачных вычислений (cloud computing), а именно для создания «частного облака» (private cloud) заказчика.
РСК демонстрирует инновационную концепцию построения энергоэффективных центров обработки данных (ЦОД) с передовым жидкостным охлаждением на базе широкодоступных компонент (COTS – commodity off the shelf). Представлен базовый строительный блок нового решения на базе 6-ядерных процессоров Intel® Xeon® X5680 с тактовой частотой 3,33ГГц с применением жидкостного охлаждения всех электронных компонент плат вычислителя. Этот блок представляет собой ключевой элемент реализации на практике концепции создания гибкой инфраструктуры энергоэффективного ЦОДа.
Технические характеристики решений:
• возможность использования широкодоступных серверных плат с одним, двумя, четырьмя и более процессорами;
• применение серверных процессоров Intel® Xeon® стандартной архитектуры с тепловыделением 130 Ватт и более;
• широкий выбор модулей памяти DDR3 любой емкости и производительности;
• использование стандартных дисковых накопителей и твердотельных дисков SSD;
• объединение кластера при помощи сетей 10 Gigabit Ethernet и Infiniband;
• расширение с помощью стандартных ускорителей, подключаемых через PCI Express;
• охлаждение всех электронных компонент «горячей водой» с температурой
более 55 градусов Цельсия;
• высокая эффективность использования электроэнергии и инфраструктуры даже для небольших ЦОД: средний PUE (Power usage effectiveness) небольших ЦОД на уровне менее 1,2 при плотности вычислений более 25 TFLOPS/кв.м с учетом всей требуемой инфраструктуры для охлаждения суперкомпьютера;
• дополнительные возможности экономии за счет охлаждения в режиме free cooling.