GOODRAM PX500: и городу, и миру

Логотип компании
GOODRAM PX500: и городу, и миру
В моих руках очередной накопитель GOODRAM PX500 емкостью 512 Гбайт, не вызывающий никаких эмоций. Поймал себя на этой мысли: неужели NVMe-накопители в исполнении М2 2280 стали настолько привычными и обыденными?

По всей видимости, да; коллеги также отмечают, что уже рассматривают твердотельные решения как нечто само собой разумеющееся, выбирая (однозначно!) их разве что по соотношению цена/емкость, ориентируясь на поставленные задачи. А ведь виновны в этом сами вендоры: научившись выпускать сбалансированные решения, они приучили потенциального покупателя к мысли о том, что хорошая вещь, высокотехнологичная и архисложная, может вполне стоить разумных денег.

Вот и GOODRAM PX500 — в линейке уже три модели, различаются они только емкостью да скоростью доступа к данным. Например, 256-гигабайтная версия читает со скоростью 1850 Мбайт/с, а рассматриваемая нами 512-гигабайтная — 2000 Мбайт/с. Пишут же, соответственно, со скоростью 950 и 1600 Мбайт/с. Ах да, параметр надежности TBW у них тоже разный (само собой, он же рассчитывается исходя из емкости) — 170 и 330 соответственно. Ну и для тех, кто придает большое значение MTBF — пожалуйста, 1 500 000 ч. Рабочая температура может достигать +85 °С, так что тем, кто планирует нагружать подсистему хранения по полной, лучше сразу запастись системой отвода тепла, если ее не предусмотрено на плате компьютера.

Поставляется модуль в обыкновенном блистере с прозрачными окнами, через которые видно содержимое — плату черного цвета размером 22×80 мм, оснащенную теплорассеивающей наклейкой. Именно наклейкой, поскольку считать эту полоску из алюминия можно разве что фольгой, но никак не пластиной. Тем не менее следует признать: свою функцию она выполняет как надо. Толщина всего этого сэндвича — 3,5 мм. Если заглянуть под эту крышечку (что непросто, не повредив ее), можно обнаружить контроллер SM2263XT, разработанный Silicon Motion. Собственного кэш-буфера данный МК не имеет, зато обладает технологией HMB (Host Memory Buffer), которая позволяет использовать часть ОЗУ компьютера в его качестве. Сами же элементы памяти — это четыре микросхемы, с обозначением N2TTE1B1FEB1: предполагается, что так маркирует модули памяти Intel. Если предположение верно, то, скорее всего, перед нами 256-гигабитные кристаллы, построенные на основе 64-слойной технологии TLC 3D NAND. Учитывая, что процессор четырехканальный, его возможности задействованы полностью.

Что до проверочных тестов, их результаты подтверждают представленные конструкторами цифры, причем не в худшую сторону: в очередной раз видно, что разработчики поосторожничали — на практике показатели более характерны для паспортных данных микроконтроллера (2400/1700 МБайт/с). А потому единственное, что представляет интерес, — вычисление объема SLC-кэша и его поведение при записи. Тесты показали: быстрый кеш имеет объем около 27% от емкости накопителя, и при его исчерпании скорость записи снижается до 300 Мбайт/с, а затем до 200 Мбайт/с. Вполне ожидаемо и радует: ситуация, в которой на диск единовременно заливается более трети его объема, возникает достаточно редко, а значит, ощутимого дискомфорта владельцу это не доставит. Что касается монтажа, то заявленная толщина позволит разместить накопитель даже в ультрабуке, без проблем решается и установка его в конфигурации с радиаторм-теплорассеивателем — штатная наклейка-теплоотвод помешать этому не в состоянии.

Проверка теплового режима с тепловизором и точным измерителем температуры показала, что достичь максимальных паспортных +85 °С не так уж просто, если говорить об открытом измерительном стенде; увидеть температуру свыше +76 °С так и не удалось. Возможно, в очень тесной схеме это достижимо, но откровенный перегрев модулю не грозит. Что же касается снижения быстродействия из-за размещения копий таблиц трансляции адресов в оперативной памяти компьютера, оно, безусловно, имеется, но не настолько ощутимое, чтобы считать его критичным. Учитывая, что цена на накопитель (5200 рублей) считается весьма невысокой в сопоставлении с параметрами быстродействия, разработку можно рекомендовать к применению в подавляющем большинстве совместимых устройств и конфигураций, в качестве как основного, так и рабочего накопителя.

Читайте также
Большая часть 2024 года позади, и можно смело прогнозировать, какие тенденции в развитии рынка коммуникаций станут ключевыми и будут усиливаться. Телефония-2024 — прежде всего голосовое общение, коммуникации в мессенджерах или же будущее за интегрированными решениями омниканальной связи? О том, куда движется рынок, рассказывает генеральный директор компании «Телфин» Мария Тюрина.

Журнал IT Expert [№ 10/2021] Подписка на журналы

Достоинства:

Наличие теплорассеивающей пластины

Недостатки:

Отсутствие собственного кэш-буфера

Ориентировочная цена: 5 200 руб

Опубликовано 03.11.2021

Похожие статьи